Seperti yang dinyatakan di atas, terdapat dua teknologi yang biasa digunakan untuk pemasangan papan litar bercetak:
SMT (Teknologi pemasangan permukaan)
Surface-Mount Technology (SMT) ialah proses yang memasang komponen elektronik terus ke permukaan PCB, biasanya melalui jentera automatik. Dalam proses pemasangan SMT, tidak perlu menggerudi lubang terlebih dahulu, yang meningkatkan kecekapan pengeluaran. Komponen yang digunakan dalam teknologi ini adalah lebih kecil dan boleh diletakkan lebih rapat, sesuai untuk reka bentuk PCB padat dan berketumpatan tinggi.
THT (Teknologi melalui lubang)
Teknologi Lubang Melalui merujuk kepada memasukkan petunjuk komponen ke dalam lubang pra-gerudi pada PCB dan mematerinya dari sisi lain. Berbanding dengan SMT, teknologi ini mempunyai kelebihan untuk mengikat komponen dengan PCB dengan lebih kukuh, oleh itu, ia sesuai untuk komponen dengan saiz yang lebih besar, atau untuk PCB yang perlu menahan tekanan mekanikal yang berat.
